微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展

• 作者: 安兵 张同俊 李松
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 润湿 合金 基片曲率法
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新技术
• 页码范围: 80-82,85
• 页数: 4页
• 字数: 2778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.03.023

摘要

随着微电子封装领域中合金的使用,润湿性问题已成为封装可靠料学、材料物理、测试科学技术等基础研究领域.综述了目前合金润湿性的常用测量方法,着重介绍了润湿平衡法,最后利用基片曲率法,提出一种新的光学方法来实时测量合金润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同俊	华中科技大学模具技术国家重点实验室	31	542	10.0	23.0
2	安兵	华中科技大学模具技术国家重点实验室	43	354	10.0	16.0
3	李松	华中科技大学模具技术国家重点实验室	14	78	6.0	8.0