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摘要:
采用低雷诺数K-ε紊流模型,考虑自然对流、晶体旋转和坩埚旋转等因素,对晶体直径为300mm,磁场强度变化范围在0~0.12T条件下,熔体硅内流场及氧的浓度分布、磁场分布等作了数值模拟.计算中采用有限体积法,运用SIMPLE(semi-implicit method for pressure linked equations)算法耦合压力和速度场,动量方程、能量方程中对流项的离散采用QUICK(quadratic upwind interpolation of convective kinematics)格式,紊动能和耗散项方程中对流项的离散采用迎风格式.数值模拟结果表明,在勾形磁场作用下,熔体硅内的流场、氧的浓度分布与无磁场作用相比有较大不同,随着磁场强度的增加,生长界面处氧的浓度降低,并且磁场确实能有效地抑制熔体内的紊流,有利于晶体生长.
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文献信息
篇名 勾形磁场下直径300mm CZ Si 熔体中氧浓度分布的数值模拟
来源期刊 半导体学报 学科 物理学
关键词 单晶硅 勾形磁场 氧浓度 紊流模型
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 517-523
页数 7页 分类号 O78
字数 4943字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.03.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 隋允康 北京工业大学机电学院 183 2359 26.0 41.0
2 宇慧平 北京工业大学机电学院 38 239 9.0 13.0
3 常新安 北京工业大学材料学院 52 425 11.0 18.0
4 张峰翊 6 72 4.0 6.0
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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