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勾形磁场下直径300mm CZ Si 熔体中氧浓度分布的数值模拟
勾形磁场下直径300mm CZ Si 熔体中氧浓度分布的数值模拟
作者:
宇慧平
常新安
张峰翊
隋允康
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
单晶硅
勾形磁场
氧浓度
紊流模型
摘要:
采用低雷诺数K-ε紊流模型,考虑自然对流、晶体旋转和坩埚旋转等因素,对晶体直径为300mm,磁场强度变化范围在0~0.12T条件下,熔体硅内流场及氧的浓度分布、磁场分布等作了数值模拟.计算中采用有限体积法,运用SIMPLE(semi-implicit method for pressure linked equations)算法耦合压力和速度场,动量方程、能量方程中对流项的离散采用QUICK(quadratic upwind interpolation of convective kinematics)格式,紊动能和耗散项方程中对流项的离散采用迎风格式.数值模拟结果表明,在勾形磁场作用下,熔体硅内的流场、氧的浓度分布与无磁场作用相比有较大不同,随着磁场强度的增加,生长界面处氧的浓度降低,并且磁场确实能有效地抑制熔体内的紊流,有利于晶体生长.
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单晶硅
300mm掺氮直拉硅片的原生氧沉淀径向分布
300mm掺N直拉Si片
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径向分布
控制脱 Si脱 P过程 Mn- Fe熔体氧位的反应
Mn-Fe熔体
脱Si
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文献信息
篇名
勾形磁场下直径300mm CZ Si 熔体中氧浓度分布的数值模拟
来源期刊
半导体学报
学科
物理学
关键词
单晶硅
勾形磁场
氧浓度
紊流模型
年,卷(期)
2005,(3)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
517-523
页数
7页
分类号
O78
字数
4943字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2005.03.018
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
隋允康
北京工业大学机电学院
183
2359
26.0
41.0
2
宇慧平
北京工业大学机电学院
38
239
9.0
13.0
3
常新安
北京工业大学材料学院
52
425
11.0
18.0
4
张峰翊
6
72
4.0
6.0
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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