退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏特性的影响

• 作者: 刘梅冬 姜胜林 曾亦可 林汝湛
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 新型溶胶-凝胶法 退火温度 ZnO陶瓷薄膜 低压压敏特性
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 分类号: TM283|TB383
• 字数: 2491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2005.01.017

摘要

应用新型溶胶-凝胶法制备了ZnO陶瓷薄膜,研究了退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻电性能的影响.结果表明,采用溶胶掺杂在550℃退火条件下可形成Zn7Sb2O12及ZnCr2O4相,且在退火温度范围内(550～950℃)基本上没有焦绿石相形成.当退火温度达到750℃以后,Sb2O3已全部转变为稳定性好的尖晶石相,同时存在Bi2O3、ZnO的挥发.采用适当的退火温度,可得到具有优良电性能的ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻,其压敏电压低于5 V,非线性系数可达20,漏电流密度小于0.5μA/mm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾亦可		65	723	15.0	25.0
2	刘梅冬		41	707	16.0	25.0
3	姜胜林		101	727	15.0	21.0
4	林汝湛		5	48	4.0	5.0