MEMS中的微组装技术

• 作者: 夏善红 孙红光 张建刚
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 微组装 尺寸效应 粘附作用
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 机械加工工艺与装备
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 4473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2005.01.009

摘要

随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,对微组装技术的需求日益迫切.介绍了微器件组装技术的研究和发展概况,包括顺行和并行微组装技术,并对各种微组装技术进行了比较.对未来微组装技术的发展和应用前景进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏善红	中国科学院电子学研究所	111	654	14.0	18.0
2	张建刚	中国科学院电子学研究所	30	279	7.0	16.0
3	孙红光	中国科学院电子学研究所	4	26	3.0	4.0