激光技术在大规模集成电路中的应用及展望

• 作者: 张林华 来克娴 杨永强
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 激光应用 激光直写 大规模集成电路 激光焊接
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 光电子应用与产业化
• 页码范围: 48-55
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 7242字
• 语种: 中文

摘要

激光技术是大规模集成电路中重要的加工技术之一.激光加工属于无接触加工,其光束直径小,能量密度大,生产效率高,加工质量稳定可靠.从激光直写、激光微焊接、激光检测与修复和激光清洗等方面综述了激光技术在大规模集成电路中的应用,并阐明了其发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨永强	华南理工大学机械工程学院	127	1716	22.0	36.0
2	张林华	华南理工大学机械工程学院	3	42	2.0	3.0
3	来克娴	华南理工大学机械工程学院	4	187	4.0	4.0