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自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
先进芯片封装技术
芯片
封装
BGA
CSP
COB
Flip Chip
MCM
先进芯片封装技术
芯片
封装
BGA
CSP
COB
Flip
Chip
MCM
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 先进芯片封装技术
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 芯片封装技术 引脚间距 IC封装 高密度组装 细间距 高性能化 封装形式 中后期 集成化
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-64
页数 5页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片封装技术
引脚间距
IC封装
高密度组装
细间距
高性能化
封装形式
中后期
集成化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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