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对表面贴装设备带来影响的BGA器件
对表面贴装设备带来影响的BGA器件
作者:
胡志勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
表面贴装技术(SMT)
贴装设备
BGA器件
组装技术
摘要:
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素.
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关键词热度
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文献信息
篇名
对表面贴装设备带来影响的BGA器件
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
表面贴装技术(SMT)
贴装设备
BGA器件
组装技术
年,卷(期)
2005,(10)
所属期刊栏目
封装技术与设备
研究方向
页码范围
48-51
页数
4页
分类号
TN305.94
字数
3946字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-4507.2005.10.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
胡志勇
86
124
5.0
8.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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贴装设备
BGA器件
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研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
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