作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素.
推荐文章
基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法
图像处理
BGA封装
缺陷检测
基于正交试验的铣削参数对表面粗糙度影响研究?
正交试验
切削参数
表面粗糙度
方差分析
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
X射线
质量控制
返修
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 对表面贴装设备带来影响的BGA器件
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 表面贴装技术(SMT) 贴装设备 BGA器件 组装技术
年,卷(期) 2005,(10) 所属期刊栏目 封装技术与设备
研究方向 页码范围 48-51
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 3946字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.10.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡志勇 86 124 5.0 8.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1999(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2007(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
表面贴装技术(SMT)
贴装设备
BGA器件
组装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导