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自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计
嵌入式操作系统
操作系统封装层
内存管理
VxWorks
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 内存芯片封装技术的发展
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 芯片封装技术 封装形式 内存技术 工作频率 内存颗粒 电气特性 处理器 计算机 极大的 内存条
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-53
页数 4页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
芯片封装技术
封装形式
内存技术
工作频率
内存颗粒
电气特性
处理器
计算机
极大的
内存条
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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