多晶硅薄膜热扩散率的测试结构

• 作者: 戚丽娜 许高斌
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热扩散率 多晶硅薄膜 瞬态分析 时间常数 拟合
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 393-395
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.1
• 字数: 1571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.140

摘要

目前已经有用桥式结构来测试薄膜的热扩散率,在此基础上把辐射、对流、对衬底的传热等环境影响都考虑进去,使得该模型在使用中更符合实际情况,更有实际意义.利用两根不同长度的梁,以相同的电流对其加热,分析其瞬态特性,即可获得多晶硅薄膜的热扩散率.用有限元分析软件ANSYS进行了模拟分析,分析表明模拟结果与理论结果趋势一致,数值吻合,从而验证了模型建立的正确性,说明该方法能够实现对多晶硅薄膜的测量,且具有较高的测试精确度.