CuCr触头材料小电流下阴极斑点与截流值研究

• 作者: 丁秉钧 杨志懋 段文新 郭聪慧
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr触头材料 阴极斑点 截流值
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 998-1001
• 页数: 4页
• 分类号: TG201.44
• 字数: 2166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.06.039

摘要

研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异.通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响.采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因.这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志懋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	43	491	13.0	20.0
2	丁秉钧	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	92	1302	20.0	31.0
3	郭聪慧	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	2	22	2.0	2.0
4	段文新	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	2	22	2.0	2.0