飞利浦将扩大其90nm工艺芯片产量

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 飞利浦电子公司 基带芯片 90nm工艺 产量 系统级封装 CMOS 工艺制造 批量生产 高集成度 蓝牙应用
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 页码范围: 127
• 页数: 1页
• 分类号: TN492

摘要

飞利浦电子公司在位于法国的Crolles2联盟晶圆厂开始批量生产三种采用90-nm工艺制造的CMOS产品。飞利浦称其中一款基带芯片（用于高集成度系统级封装SiP的连通性器件）已经以每月100万片的出货量发货。针对SiP的基带芯片，主要用于WLAN与蓝牙应用。