超级CSP封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 密封工艺技术 可靠性 超级CSP
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 先进封装
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.005

摘要

超级CSP是利用晶圆级封装技术工艺在芯片上用高可靠密封剂安装插板装配的新密封工艺技术.它能够使封装结构成为真正的芯片尺寸型封装(KGED).介绍了超级CSP具有良好的板级可靠性的原因:密封剂的C.T.E接近于母板的C.T.E、密封剂的高粘附强度、焊球和端子连接部分坚固的结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0