玻璃-氧化硅复合基板材料的制备及性能

• 作者: 张其土 汤涛 许仲梓
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 玻璃 氧化硅 基板 介电性能 力学性能
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 2111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.09.015

摘要

以低相对介电常数的硼硅酸盐玻璃粉末和氧化硅粉末为原料,制备了玻璃–氧化硅复合材料.研究了烧结温度和氧化硅含量对复合材料的电学性能和力学性能的影响.结果表明,当氧化硅质量分数为45 %时,玻璃–氧化硅复合材料经840 ℃、2 h的烧结后,其εr为3.8,tan δ为4×10-4,ρv为9.8×1011 Ω·cm,抗弯强度σ为30 MPa.另外,该复合材料在100～500 ℃之间的热膨胀系数为(8.0～10.0)×10-6 ℃-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许仲梓	南京工业大学材料科学与工程学院	219	2818	27.0	41.0
2	张其土	南京工业大学材料科学与工程学院	146	1336	17.0	27.0
3	汤涛	南京工业大学材料科学与工程学院	12	162	4.0	12.0