大规模集成电路界面热阻试验研究

• 作者: 王伯营 蒋春艳 陈进
• 来源期刊: 低温与特气
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热阻 压力 试验研究
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 低温与制冷
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: O514|TG146
• 字数: 2821字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7804.2006.04.004

摘要

以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨.以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响.