热-机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

• 作者: 李宇君 杨道国 罗海萍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 QFN封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 64-66,70
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.06.021

摘要

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析.结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宇君		5	76	5.0	5.0
2	罗海萍		4	37	3.0	4.0