具微尘抑制机制之超音波微换能组件封装设计

• 作者: 张兴政 曾宪辉 赖启智 陈彦儒
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械封装 超音波换能器 污染抑制 灰尘防制机构 印刷电路板应用
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 专题报道(MEMS)
• 页码范围: 28-35
• 页数: 8页
• 分类号: TP271.+4
• 字数: 4623字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.01.005

摘要

提出超音波微换能组件封装设计制作方法,并以微制程技术发展主动式防尘机制,提供组件屏蔽保护、操作可靠度与适当之讯号连接.针对超音波微换能组件进行封装设计,包含微封盖结构、晶粒黏着制程及防尘机制,达到超音波微换能器较佳之讯号传输与防护效果.微封盖结构采用传输开孔设计,分析开孔面积对音波能量穿透率的影响;超音波讯号之传输与衰减特性仿真;晶粒黏着制程针对不同基板材料、尺寸与黏着层厚度仿真设计,评估封装结构制程条件与环境因素之应力效应;防尘机制设计不同型态之防尘电极,施加电压累积取样量测分析,结果显示对称分裂电极施加电压9 V时,分析小于100μm微粒之附着减少率最大达6 8.6%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兴政	逢甲大学自动控制工程学系	1	0	0.0	0.0
2	赖启智	逢甲大学自动控制工程学系	1	0	0.0	0.0
3	陈彦儒	逢甲大学自动控制工程学系	1	0	0.0	0.0