陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性

• 作者: 张成敬 王春青
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: CBGA CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 先进封装
• 页码范围: 10-17
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 4620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.004

摘要

介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	921	16.0	24.0
2	张成敬	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	2	25	2.0	2.0