生坯密度和排蜡温度对玻璃绝缘子致密化影响

• 作者: 沈卓身 高琳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 玻璃绝缘子 致密化 生坯密度 排蜡温度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TB484.5
• 字数: 3012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.03.019

摘要

用不同密度的玻璃绝缘子生坯,在不同温度下排蜡,研究了玻璃绝缘子的致密化.发现生坯密度越大,排蜡后绝缘子线收缩越小,致密化程度大大提高;随排蜡温度升高,绝缘子致密化程度增大,致密化速率减小.为保证绝缘子获得较高致密度而不变形,应尽量提高生坯密度,同时排蜡温度应低于该种玻璃的转变温度上限.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	高琳	北京科技大学材料科学与工程学院	5	17	3.0	4.0