退火处理对SnOx薄膜气敏性能的影响

• 作者: 杜军 杨志民 毛昌辉 熊玉华 王磊 苑鹏
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 二氧化锡 薄膜 溅射 退火处理 气体敏感
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 511-513,523
• 页数: 4页
• 分类号: O484.4
• 字数: 3024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.04.009

摘要

采用直流反应溅射方法制备SnOx气敏薄膜,并且在200℃～1000℃的氧化性气氛中进行退火处理.本文研究了退火工艺对二氧化锡薄膜的相结构和表面形貌的影响,并采用XPS表征了不同退火工艺下薄膜表面化学成分的变化.另外,比较了退火工艺对薄膜的电阻和气敏性能影响.实验证明:退火处理对于薄膜的O/Sn影响不大.经过退火处理的薄膜样品,基本具有完整的金红石结构,随着退火温度的增加,薄膜表面孔隙增加,表面电阻和对氢气的敏感性都显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜军		75	496	13.0	17.0
2	苑鹏		10	34	3.0	5.0
3	王磊		38	221	9.0	12.0
4	毛昌辉		60	564	12.0	21.0
5	杨志民		40	363	9.0	17.0
6	熊玉华		20	94	7.0	8.0