退火温度对WO3薄膜结构及气敏性能的影响

• 作者: 康庆 杨晓红 马勇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 化学
• 关键词: WO3薄膜 退火 晶体结构 气敏性能
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 50-52,65
• 页数: 4页
• 分类号: O649|TP212
• 字数: 2938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.014

摘要

采用直流磁控溅射法制备了WO3薄膜,并在350～550 ℃时对薄膜进行退火处理,研究了退火温度对薄膜结构及气敏性能的影响.结果表明:退火前及350 ℃退火后的薄膜为非晶态,450 ℃和550 ℃退火后的薄膜为WO3-x型晶态;随退火温度的提高,薄膜厚度增加,晶粒度增大.550 ℃退火后薄膜的厚度,较450 ℃退火后薄膜厚30 nm,晶粒度相差8 nm;450 ℃和550 ℃退火后的薄膜,在150 ℃时对体积分数为0.05%的NO2的灵敏度接近于22.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马勇	重庆师范大学物理学与信息技术学院	52	378	11.0	17.0
2	杨晓红	重庆师范大学物理学与信息技术学院	39	223	8.0	13.0
3	康庆	重庆师范大学物理学与信息技术学院	5	4	1.0	1.0