电子封装的简化热模型研究

• 作者: 付桂翠 张栋
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 简化热模型 热阻 热分析 封装
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 672-675,679
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.03.016

摘要

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加.电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测.电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性.本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立.先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构.其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张栋	北京航空航天大学工程系统工程系	24	177	7.0	12.0
2	付桂翠	北京航空航天大学工程系统工程系	22	405	9.0	20.0