有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

• 作者: 吴月花 廖京宁 李志国 胡修振 郭春生
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 有限元分析 ANSYS 热模拟 热分析
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 351-353
• 页数: 3页
• 分类号: TN385
• 字数: 1805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.z1.086

摘要

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴月花	北京工业大学电子信息与控制工程学院	7	15	2.0	3.0
2	李志国	北京工业大学电子信息与控制工程学院	57	418	12.0	18.0
3	胡修振	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	7	2.0	2.0
4	廖京宁	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	8	2.0	2.0
5	郭春生	北京工业大学电子信息与控制工程学院	44	302	10.0	15.0