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摘要:
采用反应磁控溅射法在氮气分压0.5Pa、基底温度100℃条件下,在玻璃基底上分别制备了氮化铜薄膜和铁掺杂氮化铜薄膜.XRD显示氮化铜薄膜择优(111)晶面生长,铁掺杂使氮化铜薄膜的结晶程度减弱.AFM显示铁掺杂使氮化铜薄膜粗糙度增加.铁掺杂不同程度地提高了氮化铜薄膜的沉积速率和电阻率.
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文献信息
篇名 磁控溅射制备铁掺杂氮化铜薄膜的研究
来源期刊 材料导报 学科 物理学
关键词 氮化铜薄膜 磁控溅射 电阻率
年,卷(期) 2006,(12) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 141-143
页数 3页 分类号 O484.1
字数 2959字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.12.039
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨建平 湖北民族学院理学院 27 66 4.0 7.0
2 姚凯伦 华中科技大学物理系 32 341 10.0 17.0
3 刘祖黎 华中科技大学物理系 36 485 12.0 21.0
4 左安友 湖北民族学院理学院 56 153 6.0 8.0
5 李兴鳌 华中科技大学物理系 32 94 5.0 8.0
7 袁作彬 湖北民族学院理学院 29 93 5.0 8.0
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研究主题发展历程
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氮化铜薄膜
磁控溅射
电阻率
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期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
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86
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