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摘要:
阐述了半导体器件中金属化系统的失效模式和机理,提出了为消除金属化系统失效模式和提高金属化系统可靠性而采取的措施.
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文献信息
篇名 半导体器件中金属化系统的失效模式
来源期刊 甘肃科技纵横 学科 工学
关键词 金属化系统 可靠性 失效模式 电迁移
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 工业科技
研究方向 页码范围 48,16
页数 2页 分类号 TN3
字数 4354字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-6375.2006.06.034
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蒲耀川 2 1 1.0 1.0
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2011(1)
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研究主题发展历程
节点文献
金属化系统
可靠性
失效模式
电迁移
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
甘肃科技纵横
月刊
1672-6375
62-1173/N
大16开
甘肃省兰州市城关区詹家拐子89号
54-38
1971
chi
出版文献量(篇)
11447
总下载数(次)
23
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