铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗

• 作者: 周宁 朱金泽 温久然 王新刚
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: CuW/CuCr整体触头 真空熔渗 结合强度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4+11
• 字数: 3150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2007.04.008

摘要

采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值.结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求.真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温久然	长安大学材料科学与工程学院	21	75	6.0	7.0
2	王新刚	长安大学材料科学与工程学院	14	47	4.0	6.0
3	周宁		3	12	2.0	3.0
4	朱金泽		2	11	2.0	2.0