800兆用户机BGA芯片维修漫谈

• 作者: 刘建军 张宗利 高涛
• 来源期刊: 民航科技
• 关键词: BGA PCB 焊盘
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 空中交通管理
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文从BGA技术的发展、应用,对BGA芯片的拆焊和焊接技术及焊盘损伤的应急修复进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宗利		1	0	0.0	0.0
2	刘建军		1	0	0.0	0.0
3	高涛		1	0	0.0	0.0