焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

• 作者: 宋文明 李鸿光
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电子元件 焊锡 气泡 有限元法 生死单元 热传导
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TN61/65
• 字数: 2499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.10.021

摘要

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响.结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化.气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3 K.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鸿光	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	60	422	11.0	18.0
2	宋文明	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	1	2	1.0	1.0