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无铅绿色封装转型考验中国塑封料企业
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摘要：
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微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展
功率电子封装
环氧塑封料
双马来酰亚胺
氰酸酯
聚苯并噁嗪
电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展
功率电子封装
环氧塑封料
耐高温
环氧树脂
酚醛树脂
电子组装用无铅钎料的研究和发展
无铅钎料
绿色环保
研究和发展
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期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
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