新型电子环氧塑封材料研究进展

• 作者: 刘振宇 朱瑜芳
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂塑封料 配方 无卤阻燃 耐无铅
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5

摘要

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘振宇	桂林电子科技大学机电工程学院	4	29	2.0	4.0
2	朱瑜芳		1	0	0.0	0.0