化镍浸金无铅焊点之强度

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化镍浸金 焊点强度 无铅焊点 ENIG 可靠度 焊锡
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

一、发生黑垫之机理与改善 1．1 黑垫的探讨 化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。