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摘要:
一种碱性硅晶片抛光液,它的pH值范围为8-13,粒径为15nm-150nm,它是由磨料、pH调节剂、表面活性剂和水混合组成,其中磨料占10%-50%.pH调节剂占1%-6%,表面活性剂占0.01%-0.6%,
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文献信息
篇名 CN1944559一种碱性硅晶片抛光液
来源期刊 磨料磨具通讯 学科 工学
关键词 抛光液 硅晶片 碱性 PH调节剂 表面活性剂 PH值 磨料
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37
页数 1页 分类号 TG175
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研究主题发展历程
节点文献
抛光液
硅晶片
碱性
PH调节剂
表面活性剂
PH值
磨料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国超硬材料
季刊
河南省郑州市高新技术开发区梧桐街121号
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