硅晶片双面超精密化学机械抛光

• 作者: 宋志棠 封松林 张楷亮 郑鸣捷 钟旻
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶片 双面抛光 化学机械抛光 抛光液
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 396-399
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2224字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.z1.098

摘要

为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光实验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nalco2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40%(14μm/h vs 10μm/h);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率同时显著改善了抛光表面平坦性和粗糙度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	封松林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	44	296	8.0	16.0