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摘要:
为了完成单晶硅的化学机械抛光,本文提出了一种单晶硅化学机械抛光设备的控制系统设计方法.该控制系统以西门子的PLC S7-200为核心,实现控制单相交流电机的旋转运动和步进电机水平往复周期性运动,实现对不同尺寸的单晶硅晶片设置合适的运动参数,可以得到高表面质量的表面.并针对特定尺寸的单晶硅晶片进行抛光实验,得到满足粗糙度要求的表面.
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文献信息
篇名 单晶硅化学机械抛光的PLC控制系统设计
来源期刊 数字技术与应用 学科 工学
关键词 单晶硅 化学机械抛光 西门子PLCS7-200
年,卷(期) 2018,(11) 所属期刊栏目 数控技术
研究方向 页码范围 7-8
页数 2页 分类号 TN305
字数 1255字 语种 中文
DOI 10.19695/j.cnki.cn12-1369.2018.11.04
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王昆 同济大学机械与能源工程学院 33 89 5.0 8.0
2 曲庆韬 同济大学机械与能源工程学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
单晶硅
化学机械抛光
西门子PLCS7-200
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字技术与应用
月刊
1007-9416
12-1369/TN
16开
天津市
6-251
1983
chi
出版文献量(篇)
20434
总下载数(次)
106
总被引数(次)
35701
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