封装特殊基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 体系认证 PCB 光电板 电路板 CSP
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

光电板市场仍然热门定颖拟厦门海沧设PCB厂;同欣挂牌上市业务包括陶瓷电路板;方正珠海越亚封装基板有限公司推进ISO体系认证;CSP基板仍是景硕明年业绩成长主力;覆晶基板助全懋营收及毛利率持续拉升.