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摘要:
对磁控溅射和低压化学气相淀积(LPCVD)2种方法制备的多晶硅薄膜的电学和压阻特性进行了研究,并讨论了结晶化工艺对磁控溅射薄膜性质的影响.实验表明:LPCVD薄膜稳定性、重复性较好,应变系数可达到20以上;磁控溅射薄膜经适当结晶化工艺处理具有纳晶硅的结构特征,应变系数可达到80以上.利用扫描电镜(SEM)图片结合电阻率和应变系数的测试结果,讨论了2种方法制备出的多晶硅薄膜应用于压阻式力学量传感器的可行性.
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文献信息
篇名 多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究
来源期刊 传感器与微系统 学科 物理学
关键词 磁控溅射 低压化学气相淀积 多晶硅薄膜 应变系数 压阻特性
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 18-20
页数 3页 分类号 O738
字数 2413字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-9787.2007.04.006
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传感器与微系统
月刊
1000-9787
23-1537/TN
大16开
哈尔滨市南岗区一曼街29号
14-203
1982
chi
出版文献量(篇)
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