集成电路封装、组装和互连

• 作者: William J．Greig 李志华
• 来源期刊: 国外科技新书评介
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 IC封装 互连 组装 封装技术 性能价格比 芯片载体 电磁兼容
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志华	中国科学院微电子研究所	10	21	3.0	4.0