可替代分立功率器件的SEMITOP~

• 作者: 刘义享
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 可替代 功率模块 高集成度 赛米控公司 IGBT 功率芯片 陶瓷衬底
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TN303

摘要

赛米控公司的SEMITOP是将多个功率芯片（如IGBT、二极管、输入整流桥等）集成在一起的单个功率模块。该模块的高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时也保证了良好的连结性及可靠性。由于SEMITOP使用的是先进的处理材料（例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物），故其对于外部温度的改变和机械应力有较强的免疫力和品质保证。图1所示是SEMITOP的外形封装图。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘义享		11	0	0.0	0.0