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摘要:
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3D MCM热分析技术的研究
微电子封装
三维多芯片组件
热分析
有限元
3D-MCM的X射线检测分析
X射线检测
3D-MCM
BGA
焊接
焊料凸点
基于芯片垂直集成技术的互连技术研究
芯片垂直集成
互连
AMBA
CCBA
Hypertransport
MCM-D多层金属布线互连退化模式和机理
多芯片组件
多层多属布线
通孔
退化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-26,20
页数 7页 分类号 TN45
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董兆文 9 4 1.0 2.0
2 李建辉 9 10 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC
3D—MCM
垂直互连
焊料凸点
多芯片组件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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