纳米W-Cu复合粉末制备技术的研究现状

• 作者: 刘涛 朱松 范景莲
• 来源期刊: 硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu复合粉末 纳米颗粒 机械合金化 喷雾干燥
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 252-256
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2008.04.012

摘要

纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业中越来越受到重视.本文综述了近几年国内外纳米W-Cu复合粉末的发展现状,详细介绍和评价了几种纳米W-Cu复合粉末的制备方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	朱松	中南大学粉末冶金国家重点实验室	13	150	7.0	12.0