弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

• 作者: 于文明 刘桂媛 安茂忠 张锦秋
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Sn-Ag-Cu合金 无铅镀层 焊接
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3324字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2008.01.003

摘要

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右.Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安茂忠	哈尔滨工业大学应用化学系	148	2092	24.0	37.0
2	张锦秋	哈尔滨工业大学应用化学系	23	74	5.0	7.0
3	刘桂媛	哈尔滨工业大学应用化学系	2	13	2.0	2.0
4	于文明	哈尔滨工业大学应用化学系	1	5	1.0	1.0