铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

• 作者: 刘心宇 成钧 林培豪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag合金 无铅焊料 熔点 铺展性
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN604
• 字数: 1424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.10.011

摘要

研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘心宇		224	1450	18.0	23.0
2	林培豪		50	190	6.0	12.0
3	成钧		51	227	8.0	11.0