共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为

• 作者: 刘葳 金鹏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料 Fe-Ni镀层 反应润湿 液态膜 互联界面 微观组织结构
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2649字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.06.008

摘要

用电镀工艺制备了Fe-Ni镀层,研究了还原气氛保护下共晶Sn3.SAg0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为.结果表明:在共晶Sn3.8Ag0.7Cu与Fe-74Ni反应润湿体系观察到了伪部分润湿行为.在铺展球冠的前沿,可以明显地看到有液态膜伸出主液体铺展前沿.随着回流时间的增加,液态膜逐渐长大.共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-74Ni电镀合金层的液国界面生成了一层FeSn2化合物,还有大量Cu/Ni/Sn化合物进入焊料内部.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金鹏	北京大学深圳研究生院环境与能源学院	9	48	4.0	6.0
2	刘葳	北京大学深圳研究生院环境与能源学院	4	32	2.0	4.0