研磨加工中光学材料亚表面损伤的表征方法

• 作者: 吴宇列 戴一帆 李圣怡 王卓
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 亚表面损伤 表征 光学材料 研磨 磁流变抛光
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 精密加工
• 页码范围: 349-355
• 页数: 7页
• 分类号: TG580.68
• 字数: 6249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2008.05.007

摘要

研磨加工过程中引入的亚表面损伤直接降低了光学零件的强度、长期稳定性、成像质量、镀膜质量和抗激光损伤阈值等重要性能指标,对其进行准确检测和全面表征是提高光学加工质量和加工效率的前提条件之一.为此,利用名义深度、最大深度和损伤密度沿深度分布3个表征参数对亚表面损伤进行全面的表征,并建立了上述参数的理论预测模型;使用磁流变斜面抛光测试技术结合图像处理方法测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤,对理论模型进行验证.研究表明:上述3个表征参数能够对研磨亚表面损伤进行全面、定量和准确的描述;建立的理论预测模型实现了亚表面损伤深度的准确预测;研磨亚表面损伤最大深度约为磨粒粒度的1/2,最大深度与名义深度的比值为1.2±0.05;亚表面损伤密度沿深度呈指数递减分布,并在距离表面约为名义深度的1/2时,下降趋势变缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴一帆	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	64	1121	16.0	32.0
2	李圣怡	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	77	1079	17.0	30.0
3	王卓	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	8	232	7.0	8.0
4	吴宇列	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	23	224	7.0	14.0