晶圆级CSP技术的发展展望

• 作者: 侯瑞田
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 倒装芯片 晶圆级CSP封装 3D封装
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 4317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.014

摘要

简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯瑞田		1	2	1.0	1.0