环形SrTiO3双功能元件的焊锡和通流能力研究

• 作者: 张帅谋 曹全喜
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 环形SrTiO3压敏元件 气孔率 焊锡 压敏电压
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.04.005

摘要

采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织,气孔率的影响.结果表明:元件在1 050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率有减少趋势;当x(SiO2)为0.05%～0.10%时,可以获得良好的微观组织.通过改进工艺参数制备压敏元件.焊锡并通100mA电流后,压敏电压的变化率△V·V10mA-1为0.95%～3.60%,电容变化率△C·C-1为9.6%～16.4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹全喜	西安电子科技大学技术物理学院	92	638	13.0	21.0
2	张帅谋	西安电子科技大学技术物理学院	2	6	1.0	2.0