大规模集成电路抗热载流子设计

• 作者: 唐拓 姜立娟 赵峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 热载流子 可靠性设计 CMOS集成电路
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 1622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.007

摘要

文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因,从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法.影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置.通过对这些因素的研究,文章提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵峰	中国电子科技集团公司第四十七研究所	7	27	2.0	5.0
2	姜立娟	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	4	1.0	2.0
3	唐拓	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	11	2.0	3.0