SEMITOP~--替代分立功率器件的最佳选择

• 作者: 刘义享
• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 高集成度 功率模块 赛米控公司 IGBT 陶瓷衬底 品质保证 机械应力
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TN303

摘要

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,DBC（将邦定线直接焊在铜板上的技术）陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。主要从可靠性、寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘义享		11	0	0.0	0.0