后摩尔时代的封装技术

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 摩尔定律 垂直封装 叠层封装 系统级封装 晶圆级封装 硅通孔技术
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 18-25
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 8640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.09.005

摘要

综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景.