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电子封装材料性能的提升
电子封装材料性能的提升
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摘要：
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高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响
钨铜电子封装材料
高温锻造
组织
性能
电子封装材料及其技术发展状况
电子封装材料
基板
性能
发展状况
喷射沉积技术在Al-Si电子封装材料中的应用
喷射沉积
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金刚石/铜电子封装复合材料的研究状况及展望
电子封装材料
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期刊影响力
精细与专用化学品
主办单位：
中国化工信息中心
金源东和化学有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-1100
CN：
11-3237/TQ
开本：
大16开
出版地：
北京市安外小关街53号
邮发代号：
82-877
创刊时间：
1986
语种：
chi
出版文献量（篇）
7403
总下载数（次）
24
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