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摘要:
热载流子是器件可靠性研究的热点之一.特别对于亚微米器件,热载流子失效是器件失效的一个最主要方面.通过对这种失效机理及其失效模型的研究,为设计和工艺提供帮助,从而有效降低由热载流子引起的电路失效,提高电路可靠性.本文主要针对几种典型工艺的栅氧厚度(例如:Tox分别为150 (A)、200 (A)、250 (A))的NMOSFET进行加速应力实验,提取寿命模型的相关参数,估算这些器件在正常工作条件下的寿命值,对亚微米工艺器件寿命进行快速评价.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 NMOS管热载流子衰退效应评价模型及寿命预测方法研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 热载流子效应 栅氧厚度 模型参数 寿命
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 纳米,固态及真空电子器件
研究方向 页码范围 1472-1474,1478
页数 4页 分类号 TN432
字数 2414字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2008.05.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 章晓文 16 78 5.0 7.0
2 于宗光 西安电子科技大学微电子学院 12 48 4.0 6.0
4 赵文彬 西安电子科技大学微电子学院 3 9 2.0 3.0
8 陈慧蓉 1 3 1.0 1.0
9 周川淼 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
热载流子效应
栅氧厚度
模型参数
寿命
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
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21
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27643
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